北京瑞光極遠數碼科技有限公司
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IDM-RFlabel智能光纖配線架
一概述
IDM-RFlabel智能光纖配線架通常用于機房ODF光纖配線架的管理。通常配合機房的線纜數據庫進行管理，將機房內的光纜配線架端頭貼上RFID標簽，每個線纜、光纜連接的設備和端口號記錄在數據庫里，在ODF配線架上對應每個端口貼上RFID的監測天線，如果檢測到光纜或電纜頭插入，則從數據庫查看是否是所需要的線路，如果不是則進行告警，對應每個端口配置對應的指示燈，紅燈表示錯誤、綠燈表示正常、燈滅表示沒有插入。
二 設備結構
三 產品特性
(1). 解決傳統ODF資(zi)源監控盲區(qu)問題(ti)，實(shi)現對ODF資(zi)源的實(shi)時監測和安全告(gao)警。能夠自動采集光纖(xian)端(duan)口信息，實(shi)時監控光纖(xian)端(duan)口連接(jie)情況；
(2). 可以通過網管查詢當(dang)前各端(duan)口的狀態情(qing)況；
(3). 利用RFID無源標(biao)簽、物聯(lian)網技術和數據庫(ku)，取代人(ren)工通(tong)過紙質標(biao)簽或(huo)者(zhe)電(dian)子(zi)表(biao)格的標(biao)識管理方(fang)式(shi)(shi)，解決了傳統方(fang)式(shi)(shi)的標(biao)識容(rong)易(yi)(yi)造成損壞或(huo)者(zhe)字跡模糊(hu)，易(yi)(yi)于脫落、信息不(bu)(bu)易(yi)(yi)修改、易(yi)(yi)受污(wu)染(ran)和讀取不(bu)(bu)方(fang)便的問題；
(4). 采(cai)用RFID無源標簽，定期掃(sao)描，機房無人運維時停止(zhi)掃(sao)描，避(bi)免(mian)無線信(xin)號的(de)干擾；
(5). 采用(yong)及低功耗天線輻射，可以(yi)區分比(bi)較小范圍內的信號標簽；
(6). 如果和機(ji)房攝像(xiang)頭的AI識別配(pei)合，當有人在配(pei)線架前施(shi)工時，進行RFID監測(ce)；
(7). 標簽為(wei)RFID 13.56MHz標(biao)簽，符合ISO-14443A標(biao)準(zhun)，兼容NFC；
(8). 標簽采(cai)用無(wu)源主動的RFID非接(jie)觸式(shi)技術(shu)；
(9). 標(biao)簽與(yu)設備(bei)粘貼的(de)膠貼厚度必須(xu)小于(yu)等于(yu)0.35mm，如果(guo)是金屬(shu)機(ji)架，需(xu)使(shi)用抗(kang)金屬(shu)標簽；
(10). 標簽采(cai)用(yong)防(fang)火材料；
(11). 標簽內可存儲(chu)所連接(jie)設(she)備的機架號(hao)、設(she)備號(hao)、端(duan)口號(hao)、備注等信息(xi)，支持(chi)離線管理和庫存管理；
(12). 標簽(qian)內的資產(chan)(chan)信息有信息安(an)全機(ji)制(zhi)，未授(shou)權(quan)終端不可讀取資產(chan)(chan)信息；
(13). 電子(zi)標(biao)簽采用無源設(she)計，不(bu)需更(geng)換電池(chi)，全(quan)生(sheng)命周期高可(ke)靠，免(mian)維(wei)護；
(14). 機架(jia)具有以(yi)太網管理(li)接口，多個(ge)機架(jia)之間(jian)可(ke)以(yi)通過以(yi)太網級聯管理(li)；
(15). 軟件有自檢(jian)功(gong)能；
(16). 信息采集有(you)在(zai)線(xian)和(he)離(li)線(xian)兩(liang)種方(fang)式，可以采用RFID讀取(qu)器進行離線管(guan)理；
(17). 設備通信模式采用更加適用于(yu)物聯網產品的MQTT協議，提高了通信穩(wen)定性(xing)、高效性(xing)。通過網(wang)管系統的(de)MCP協議可以和機(ji)房的運維智能體互(hu)聯；
(18). 設(she)備(bei)的網管系統支持通過MCP協(xie)議與機房運維智(zhi)能(neng)體相(xiang)連，可以對運營數據通過(guo)chat BI進行(xing)任意展示(shi)，通過機房(fang)與線路(lu)數據(ju)庫可(ke)以對線路(lu)進行(xing)分(fen)析(xi)總結，也可(ke)以對根據(ju)以往(wang)的變化趨勢、和物理特性(xing)對未來的線路(lu)狀況進行(xing)預測分(fen)析(xi)；
(19). 接(jie)口: 48口，可靈活配置(zhi)FC或SC數量；
(20). 采集器接(jie)口(kou)數量:≥4個；
(21). 熔纖盤數(shu)量:≥4個。